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MSM6290测试治具(高通芯片测试夹具) ,适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别 芯片应用领域:CDMA手机主控芯片 、无线网卡主芯片 产品应用范围:PCBA维修、来料检验(IPQC)、芯片筛选、工程项目验证

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无线网卡MSM-6085测试治具(高通芯片测试夹具) ,适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。 IC参数: IC品牌(厂商):高通(Qualcomm) 芯片型号:MSM6085 封装类型:BGA 芯片应用领域:CDMA手机主控芯片 无线网卡主控芯片

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深圳圆融达微电子技术有限公司(以下称“圆融达”)是有一支专业性技术团队组成,专业研发生产各种芯片封装的测试治具(ic sockets),用于检测芯片的功能好坏。

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供应QSD8250测试架 高通芯片测试治具BGA

IC参数: IC品牌(厂商):高通(Qualcomm) 芯片型号:QSD8250 封装类型:BGA 跳距(PITCH):0.6(mm) 引脚数量(PIN COUNT):603 芯片大小(IC SIZE):15*15*1.5(mm)

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供应MSM6855测试座 无线网卡高通芯片测试架

芯片应用领域:CDMA手机主控芯片 无线网卡主控芯片 产品应用范围:PCBA维修、来料检验(IPQC)、芯片筛选、工程项目验证

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深圳圆融达专业生产各种手机芯片的测试治具,包括手机CPU、UEM、FLASH、BLUETOOTH、RAM等各种芯片测试治具外形美观,操作便捷,性能稳定。 公司专业制作各种手机测试架如:黑莓手机测试架MTK手机测试架 高通手机测试架 高频手机测试架

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芯片型号:MSM6275 封装类型:BGA 跳距(PITCH):0.5(mm) 引脚数量(PIN COUNT):409 pin 芯片大小(IC SIZE):14*14*(mm) 芯片应用领域:CDMA手机主控芯片 、无线网卡主芯片

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供应BGA测试架MSM6246测试治具BGA

深圳圆融达微电子技术有限公司(以下称“圆融达”)是有一支专业性技术团队组成,专业研发生产无线网卡芯片的测试治具(高通测试架),用于检测高通芯片的功能好坏。

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深圳市华芯科技有限公司是一家设计、生产、 服务一体的专业电子科技服务企业。公司多年专注于BGA芯片相关领域并长期承接BGA芯片的植球、焊接、测试等相关代加工项目及专业的BGA测试治具的研发制作并能为客户定制专属的测试用功能板

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